?集成電路(IC)電磁兼容設計培訓課程

課程大綱：

一、集成電路EMC技術概論

1.1、何謂集成電路EMC設計

1.2、集成電路EMC標準與規(guī)范

1.3、EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系

1.4、電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區(qū)別

1.5、集成電路的EMC設計管理

二、IC版圖設計中的EMC/EMI問題

2.1、版圖設計

2.2、版圖舉例

三、IC版圖EMC設計

3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗

3.2、版圖布局和布線的準則：

3.3、版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號總線和接地設計準則

3.4、層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度

3.5,?ESD電路分析

四、IC地線設計

4.1、接地系統(tǒng)

4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽設計

5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算

5.2、IC中的屏蔽

六、濾波設計

6.1、濾波器的種類

6.2、如何選擇濾波器的網(wǎng)絡結構

6.3、如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

七、成功IC版圖舉例

7.1、電源電壓檢測電路版圖設計

7.2、利用CADENCE?IC?Craftsman自動布局布線

7.3、SuperV芯片的版圖優(yōu)化

7.4、Ledit版圖設計軟件

7.5、門級ASIC的分層物理設計

八、集成電路設計軟件

8.1、Cadence?RF設計Kits(錦囊)?

8.2、CADENCE:SiP?IC設計主流化

8.4、用于?RFIC設計的Calibre驗證

8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon)?顯示芯片

8.6、CMOS?器件版圖?DUMMY?圖形

九、掌握IC封裝特性抑制EMI

9.1、DIP

9.2、芯片載體封裝?

9.3、方型扁平封裝（Quad?Flat?Package）?

9.4、BGA封裝?

9.5、CSP封裝

9.6、裸芯片組裝?

9.7、倒裝芯片(Flip?Chip)(簡稱:FC)?

9.8、多芯片模塊

9.9、系統(tǒng)芯片（SOC）

十、集成電路EMC標準與試驗方法