主題

內容

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傳熱原理介紹

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電子產品簡介

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ICEPAK整體介紹

1.?熱的三種傳遞方式介紹

2.?電子產品的常見結構與組件

3.?界面介紹及演示

4.?幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等）

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模型與邊界條件

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材料與庫介紹

1.?復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹

2.?材料與庫介紹

3.?建模技巧

4.?一個簡單完整模型的建立

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網格參數(shù)設定

1.?網格類型，網格參數(shù)設定

2.?劃分網格優(yōu)先級

3.?網格劃分技巧

4.?網格質量檢查

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求解器設定

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完整仿真流程介紹與案例實操

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1.?監(jiān)測點與監(jiān)測曲線

2.?求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)模擬）

3.?完整仿真流程介紹

4.?實操案例：自然對流案例

主題

內容

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結果后處理介紹

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1.?后處理的結果種類及參數(shù)設定

2.?仿真報告的書寫

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參數(shù)化與優(yōu)化介紹

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芯片封裝介紹與建模

1.?產品與模型優(yōu)化評估

2.?模型的參數(shù)化與優(yōu)化

3.?芯片封裝工藝介紹與建模方法

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外部幾何的導入

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案例實操

1.?針對電子行業(yè)常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何

2.?CAD導入案例練習

3.?EDA接口導入設定

4.?快速建模方法

5.?案例實操：強迫對流案例

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收斂問題與解決

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熱測試介紹

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答疑

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1.?收斂問題介紹，問題查找與解決

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2.?熱測試介紹

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3.?疑問解答