1.硬件測(cè)試概述

1．硬件測(cè)試介紹

2．硬件測(cè)試意義

3．硬件研發(fā)流程

4．驗(yàn)證與確認(rèn)流程

2.硬件測(cè)試前準(zhǔn)備

1．需求和設(shè)計(jì)文件審查

2．原理圖設(shè)計(jì)審查

3．PCB設(shè)計(jì)審查

4．降額設(shè)計(jì)

5．FMEA（故障模式影響分析）

6．缺陷管理

7．測(cè)試工具

8．測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范

9．測(cè)試計(jì)劃

10．測(cè)試說明書和測(cè)試用例

3.硬件測(cè)試種類和階段

1．單元測(cè)試

2．集成測(cè)試

3．系統(tǒng)測(cè)試

4.硬件測(cè)試特性與實(shí)例分析

1．電源測(cè)試

2．信號(hào)質(zhì)量測(cè)試

3．時(shí)序測(cè)試

4．單元電路測(cè)試

5．功能測(cè)試

6．性能測(cè)試

7．接口測(cè)試

8．可靠性測(cè)試

5.可靠性測(cè)試

1．EMC測(cè)試

2．環(huán)境測(cè)試

3．其它測(cè)試

6.測(cè)試問題及異常

1．缺陷的確認(rèn)

2．缺陷的定位

3．缺陷反饋方式和流程

4．缺陷跟蹤和解決流程

7.測(cè)試效果評(píng)估

1．跟蹤矩陣和覆蓋率

2．遺留問題處理

3．測(cè)試報(bào)告

8.測(cè)試規(guī)范制定

1．建立規(guī)范的重要性

2．需要哪些規(guī)范

3．規(guī)范的制定準(zhǔn)則

9.測(cè)試人員的培養(yǎng)

1．產(chǎn)品質(zhì)量的主題負(fù)責(zé)人

2．測(cè)試人員的目標(biāo)和職責(zé)

3．測(cè)試人員需要的技能

4．測(cè)試人員的心態(tài)