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R語言大數(shù)據(jù)分析培訓(xùn)課程 |
Ansys Workbench模擬培訓(xùn)
曙海教學(xué)優(yōu)勢
本課程面向企事業(yè)項(xiàng)目實(shí)際需要,秉承二十一年積累的教學(xué)品質(zhì)，高速信號仿真分析與優(yōu)化培訓(xùn)與咨詢以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用技巧、經(jīng)驗(yàn)。線上/線下/上門皆可,高速信號仿真分析與優(yōu)化培訓(xùn)與咨詢專家,課程可定制,熱線:4008699035。
大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關(guān)系,20多年來，合作企事業(yè)單位以達(dá)30多萬。曙海的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。曙海的課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。
半導(dǎo)體IC集成電路芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)正在朝著大規(guī)模，輕巧小型化，高速發(fā)展的同時(shí)，帶來了一系列的問題。比如芯片體積越來越小導(dǎo)致的電路的布局布線疊層密度越來越大問題，集成電路輸出的開關(guān)速度，芯片頻率提高導(dǎo)致的信號完整性問題。
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跟隨信號要求的速度越來越高，PCB上的傳導(dǎo)線已經(jīng)不能夠單純地看作簡單的點(diǎn)對點(diǎn)連接線，而是具有了高頻特性的傳輸線，出現(xiàn)了明顯的反射特性，傳輸特性與串?dāng)_特性。那么在某種條件下，這樣的情況就會(huì)破壞電路應(yīng)有的時(shí)序，如果這些傳輸線沒有能夠得到合理的設(shè)計(jì)，將會(huì)導(dǎo)致電路的時(shí)序紊亂。
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為了能夠讓工程師對信號互聯(lián)的時(shí)序問題及串?dāng)_，傳輸線效應(yīng)，信號延遲等做出科學(xué)的預(yù)測驗(yàn)證與分析，研修班將使用目前流行的仿真工具，通過實(shí)例分析，對高速信號互連中存在的各種問題進(jìn)行深入剖析。力求讓工程師能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中解決高速問題，從而能夠解決設(shè)計(jì)密度、復(fù)雜度和高速邊緣變化率的不斷提高而帶來的信號問題。
課程表
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章節(jié) |
課程內(nèi)容 |
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基礎(chǔ)篇 |
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第1章節(jié) |
信號完整性相關(guān)知識1 |
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第2章節(jié) |
信號完整性相關(guān)知識2 |
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第3章節(jié) |
信號完整性相關(guān)知識3 |
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第4章節(jié) |
信號的反射及反射圖的計(jì)算 |
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第5章節(jié) |
信號串?dāng)_的計(jì)算 |
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第6章節(jié) |
信號質(zhì)量的控制辦法 |
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第7章節(jié) |
高速布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) |
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第8章節(jié) |
斯密斯圖的阻抗和導(dǎo)鈉分析 |
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第9章節(jié) |
求解器 |
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第10章節(jié) |
S參數(shù)知識與S參數(shù)常見結(jié)果分析和實(shí)例結(jié)果解讀 |
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第11章節(jié) |
PowerSI?PCB互連S參數(shù)提取 |
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第12章節(jié) |
PowerSI芯片陶瓷管殼頻域封裝模型提取與分析 |
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第13章節(jié) |
電源的噪聲和電容去耦的辦法相關(guān)內(nèi)容 |
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第14章節(jié) |
IBIS文件參數(shù)和IBS-AIV1丨及相關(guān)知識 |
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第15章節(jié) |
眼圖參數(shù)和分析及相關(guān)知識 |
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第16章節(jié) |
PDN電源阻抗分析 |
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第17章節(jié) |
噪聲耦合分析 |
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提升篇 |
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第18章節(jié) |
EMC/EMI輻射電源分析 |
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第19章節(jié) |
1C陶瓷管?幼榪?&耦合性&參考層檢查與分析 |
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第20章節(jié) |
3D-EIV；全波場模型提取與參數(shù)分析 |
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第21章節(jié) |
PowefsSI參數(shù)結(jié)果分析與改善 |
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第22章節(jié) |
Clarity?3D?Layout全波S參數(shù)分析 |
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第23章節(jié) |
Clarity?3D?Workbench下的全波場S參數(shù)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)體分析 |
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第24章節(jié) |
時(shí)域噪聲分析 |
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第25章節(jié) |
EMI輻射信號分析 |
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第26章節(jié) |
靜電仿真分析 |
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第27章節(jié) |
時(shí)域信號質(zhì)量評估 |
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第28章節(jié) |
阻抗/串?dāng)_/參考層/檢查評估 |
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實(shí)戰(zhàn)篇 |
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第29章節(jié) |
DDR4信號分析 |
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第30章節(jié) |
TDR/TDT時(shí)域特征阻抗的檢查和分析 |
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第31章節(jié) |
System?S丨通道互聯(lián)的知識 |
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第32章節(jié) |
HDMI互連接口仿真與驗(yàn)證 |
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第33章節(jié) |
USB?3.0/3.1互連接口仿真與驗(yàn)證 |
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第34章節(jié) |
PCI-E3.0/4.0互連接口仿真與驗(yàn)證 |
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第35章節(jié) |
Serdes高速串行鏈路系統(tǒng) |
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第36章節(jié) |
電和熱混合仿真的效應(yīng)基礎(chǔ) |
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第37章節(jié) |
封裝SIP管??DC壓降和電流密度分析 |
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第38章節(jié) |
負(fù)載多板互連形成的電熱分析實(shí)例 |
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第39章節(jié) |
IC封裝與模型知識和參數(shù)提取實(shí)例分析 |
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第40章節(jié) |
IC參數(shù)結(jié)果提取分析和電性能評估及優(yōu)化 |
