授課內容：
第一篇 失效分析技術方法及分析技巧
本篇按照“先外部，后內部，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設備的應用
1.1、失效分析的目的找到失效樣品的失效機理及其失效原因。
1.2找到失效機理及失效原因的根本在于“失效證據(jù)”，即要找什么“失效證據(jù)”，用什么來找“失效證據(jù)”，怎樣剖析找到的“失效證據(jù)”，診斷元器件的失效機理和原因。
第二篇 電子元器件物理（結構）分析與采購批的缺陷控制
本篇介紹電子元器件缺陷分析方法，目前電子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的現(xiàn)狀及翻新假冒的判斷控制方法。
2.1電子元器件可以歸結為特定的工藝、將特定的材料、做成特定的結構，來實現(xiàn)電子元器件特定的功能。
2.2物理分析（結構分析）采用先進的解剖、分析技術，研判元器件的設計、結構、材料和制造工藝質量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求。以剔除由于設計、材料、制造過程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重復出現(xiàn)的缺陷的元器件批，從而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整機系統(tǒng)MTBF（平均無故障工作時間）降低的可靠性問題。
第三篇 元器件失效分析經(jīng)典案例
“可靠性是設計進去制造出來的”，也就說，設計決定產品的可靠性，制造保證產品的可靠性。可靠性在產品的設計和制造中的核心是“細節(jié)”，產品在制造中出現(xiàn)的次品，在使用過程中出現(xiàn)的故障就是“細節(jié)”問題的體現(xiàn)。
產品的質量可靠性問題歸結起來有：設計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷的問題，制造過程物料防護的問題，制造工藝缺陷的問題。這些問題就是產品制造過程中方方面面的細節(jié)沒有到位的結果。
本篇歸納總結了目前整機系統(tǒng)中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
1?設計缺陷案例
（1）電路原理和PCB版圖設計缺陷案例??? （2）元器件選用和元器件配合缺陷
（3）安裝結構缺陷案例
2 元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有機理失效???????????????? （2）元器件常見缺陷案例
3 制造工藝缺陷案例
（1）焊接工藝失效案例?????????????????? （2）裝配機械應力失效案例
（3）污染及腐蝕失效案例
4 過電應力失效案例
（1）電壓失效案例?????????????????????? （2）電流失效案例
（3）熱及功率失效案例
5 飛弧放電失效案例
飛弧放電主要是指具有電壓的兩個電極之間的氣體被擊穿,擊穿時氣體被電離而參與導電.發(fā)生飛弧放電的案例，大部分案例產生的熱量大,有發(fā)生火災的潛在可能。
（1）表面爬電引起空氣電離,參與導電的飛弧放電;
（2）多余物改變電極之間距離引起電極之間耐壓下降,導致空氣被電離而參與導電的飛弧放電;
（3）密封腔體破裂,外部氣體侵入,導致腔體內部氣體耐壓下降引起氣體電離參與導電的飛弧放電,系統(tǒng)整機的環(huán)境惡化,空氣耐壓能力下降的飛弧放電