?
課程目標(biāo):
?
通過(guò)該課程的學(xué)習(xí),學(xué)員應(yīng)能夠?qū)鳠嵩硪约皺C(jī)制有所了解,對(duì)于電子產(chǎn)品熱分析的流程和軟件使用有詳細(xì)把握;能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品熱模型的建立、仿真運(yùn)算和報(bào)告整理等工作。
?
課程大綱:
|
主題
|
內(nèi)容
|
|
?
傳熱原理介紹
?
電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介
?
ICEPAK整體介紹
|
1.?熱的三種傳遞方式介紹
2.?電子產(chǎn)品的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)與組件
3.?界面介紹及演示
4.?幾何模型創(chuàng)建:阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹(carbinet,block,plates,sources,walls等);允許流體通過(guò)的構(gòu)建介紹(openings,grilles,vents,fans等)
|
|
?
模型與邊界條件
?
材料與庫(kù)介紹
|
1.?復(fù)雜構(gòu)建(3D fans,blowers,enclosures,pcbs,packages,heat sinks, groups, assembly介紹
2.?材料與庫(kù)介紹
3.?建模技巧
4.?一個(gè)簡(jiǎn)單完整模型的建立
|
|
?
?
?
網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定
|
1.?網(wǎng)格類(lèi)型,網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定
2.?劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)
3.?網(wǎng)格劃分技巧
4.?網(wǎng)格質(zhì)量檢查
|
|
?
求解器設(shè)定
?
完整仿真流程介紹與案例實(shí)操
|
?
1.?監(jiān)測(cè)點(diǎn)與監(jiān)測(cè)曲線
2.?求解器設(shè)置,傳熱與物理模型介紹(控制方程,自然對(duì)流,輻射傳熱,瞬態(tài)模擬)
3.?完整仿真流程介紹
4.?實(shí)操案例:自然對(duì)流案例
|
|
?
結(jié)果后處理介紹
|
1.?后處理的結(jié)果種類(lèi)及參數(shù)設(shè)定
2.?仿真報(bào)告的書(shū)寫(xiě)
?
|
|
?
參數(shù)化與優(yōu)化介紹
|
1.?產(chǎn)品與模型優(yōu)化評(píng)估
2.?模型的參數(shù)化與優(yōu)化
|
|
?
?
外部幾何的導(dǎo)入
?
案例實(shí)操
|
1.?針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱,演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何
2.?CAD導(dǎo)入案例練習(xí)
3.?快速建模方法
4.?案例實(shí)操:強(qiáng)迫對(duì)流案例
|
|
?
答疑
|
?
疑問(wèn)解答
|
?
以上課程可以根據(jù)客戶(hù)實(shí)際情況進(jìn)行靈活調(diào)整。