課程目標(biāo)
適合人群
課程服務(wù)內(nèi)容

教學(xué)優(yōu)勢
  曙海教育的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海
  建立了良好的合作關(guān)系。曙海教育的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。
本課程,秉承16年積累的教學(xué)品質(zhì),以IC項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會與您分享數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。
Die Wizard工具提高裸片庫創(chuàng)建的效率;
復(fù)雜Bonding Wire 的參數(shù)化自動(dòng)生成;
多級腔體設(shè)計(jì);
SIP封裝制程
                                             SIP引線鍵合封裝
                                             SIP倒裝焊封裝
                                             SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
                                             圓片減薄
                                             圓片切割
                                             芯片粘結(jié)
                                             引線鍵合
                                             等離子清洗
                                             液態(tài)密封劑灌封
                                             表面打標(biāo)
                                             分離
                                             倒裝焊工藝
                                             焊盤再分布
                                             制作凸點(diǎn)
                                             倒裝鍵合、下填充
                                             SiP——為智能手機(jī)量身定制
自動(dòng)生成Power Ring;
IC Die堆疊設(shè)計(jì);
精確Bonding Wire 模型創(chuàng)建,幫助提高產(chǎn)品良率;
實(shí)時(shí)3D DRC檢查。